A减少0.1mm的位移，则B也会同时减少0.1mm的位移。对于复位不同步的产品，因为行程B值比较小，所以随着降温的持续，开关触点会先到达零位，而双金属片还没有到零位则不能进行翻转，此时电路被接通，接通后加热体开始升温；由于温度的升高，双金属片受热不再往上进行翻转，而是由于其膨胀特性会继续往下变形，此时A会往最高的弧高点方向移动，这样的趋势会导致温控器内部的开关触点再次被打开。由于双金属片没有翻转，所以从电路接通到开关触点再次被打开，感温面处的温度就不能达到第一次温控器双金属片突跳翻转时的温度，而且比第一次的温度低很多。随着加热体温度的上升，触点再次打开，然后温度下降，因为A>B的存在事实，，依旧是温控器内部开关触点先闭合而引起发热体再次升温；如此反复循环。到最后则以规律的温度曲线呈现出所控制的温度点变低的情形发生。如图4所示：

通过本文的分析总结，温控器制造厂家在对温控器做出厂检测时，除了做温度检测以外，还应该做同步的测试，以避免发生温控器用于客户端时而产生控制温度的不良。